核心芯片系列 - 北斗定位 - 江苏星宇芯联电子科技有限公司

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核心芯片系列

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北斗通信模块

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北斗终端产品

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北斗高精度

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低噪声放大器芯片(SG203)

1、概述SG203是一款应用于TD-LTE系统的宽带低噪声放大器芯片，对信号进行初步的放大，配合整个接收通道的工作和解调，提高系统的灵敏度。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。4、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。
低噪声放大器芯片（SG202）

1、概述SG202是一款用于WiFi、Bluetooth、Zigbee接收系统中的低噪声放大器芯片，具有低噪声，高线性，高增益，输出片内匹配等优点，芯片内带有ESD防护。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。
低噪声放大器芯片（SG201）

1、概述SG201是一款用于GPS L1，北斗B1导航应用的低噪声放大器芯片，采用先进的SOI CMOS工艺设计，噪声系数0.9dB，增益18.5dB，输出内匹配至50欧姆，供电电压1.6-2.8V，采用很少的外围元件配合就可进行工作。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。
功率放大器芯片（SG601）

1、概述SG601是一款用于WiMAX的功率放大器芯片，可以实现高增益，高效率的信号放大。输出最大线性功率27dBm、EVM35%。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。
功率放大器芯片（SG602）

1、概述SG602是一款应用于WiFi系统的功率放大器芯片，工作频率2.4GHz-2.5GHz，3.0-3.6V单电源供电，功率增益为28.5dB，线性输出功率为22.5dBm。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。
功率放大器芯片（SG603）

1、概述SG603是一款应用于WCDMA系统的功率放大器芯片。其采用先进的HBT/CMOS工艺制造，天线端口具有良好的ESD防护，具有完整的功率控制方案，高的工作效率，输入输出内匹配至50欧姆，单电源3-4.5V供电，输出最大线性功率28dBm。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。
功率放大器芯片（SG604）

1、概述SG604是一款应用于TD-LTE通信系统的功率放大器芯片，工作在2.3-2.4G频段。该芯片采用先进的HBT工艺制造，具有高线性，高效率的特点，具有4种功率控制模式。。电源采用3.2-4.2V供电。2、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。3、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。4、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。5、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需要在普通和极端操作条件下测试。所有芯片按要求进行多次详细测试，在高温和低温环境下测试。带光电传感器的板上芯片和微系统通过专用自动处理设备测试。只有成功通过全部测试过程后芯片制作才算完成。
北斗一代导航系统终端功放芯片

概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG605是我公司基于砷化镓工艺专为北斗导航系统和WLAN系统应用研发的一款功放芯片。此功放芯片采用16 脚QFN封装，尺寸为2.5×2.5 mm2 典型特征 (FEATURES)n 输出功率≥36dBm @ 北斗脉冲信号模式: 周期=1s, Width=100ms, 输入功率=8dBm n 输出功率≥30dBm @ WLAN信号模式n 高效率n 工作模式可控n 供电电压 (3.0~6.0V)应用 (APPLICATIONS)n 北斗导航系统应用n WLAN系统应用封装形式(PACKAGES)n 2.5mm x 2.5mm x 0.7mm (QFN16L) 1、介绍星宇芯联专门从事设计和生产定制芯片，公司自主进行电路设计、充分测试、大批量生产。现有工程师们具备高积极性，高素质，能处理灵活产品设计和项目实现，确保项目顺利完成。监测产品质量，按要求改进，完成功能测试，确保质量，完善生产过程，构成定制集成电路。2、集成实现电路 - 或整个系统 - 在芯片里是微电子的最高集成度。单芯片集成代表小型化和可靠性，且提供开创方案给新一代设备。结合模拟和数字电路器件，如需要还可加执行器驱动和传感器，已在多系统和设备体现了自己的价值。3、设计开发集成电路开发可分为3个阶段： 1.定义阶段我们和客户一起讨论产品的性能规格，最终确定产品的功能和开发的里程碑。此初步工作包括体现在双方有责任找到最优合适技术选择的方案。 2.原理图，仿真，测试板开发工程师将电路实现初始想法输入电脑准备原理图，然后通过仿真过程评估和用测试板验证结果。最后两步之间互补：测试板在系统环境评估，逻辑和模拟仿真在操作温度范围内变化参数以确认设计效果好。 3.布局集成电路的几何形状交互式在屏幕上输入，需要开发工程师的特殊工艺和半导体技术诀窍。设计完成的单元输入布局图中，可为项目特定功能做低级修改。4、生产收到了一批晶圆，所有都会按参数定义来进行质量测试。晶圆的每一个芯片都需经过自动功能验证过程。每一个芯片规格的单独验证过程需预先准备，是开发阶段的重点。此验证需要覆盖芯片操作有可能失败的任何情况，因此芯片里的每一个功能模块都需...